職位職責:1、從事電子產品相關的熱力仿真分析，解決產品結構的熱、力等物理問題；2、協同產品架構工程師和工藝工程師完成電子封裝結構的優化及材料選型；3、完成仿真結果數據處理，并出具仿真分析報告；4、完成上級交給的其他仿真相關任務。職位要求： 碩士及以上學歷，力學及相關專業，歡迎優秀應屆生投遞簡歷；對熱力學、有限元理論、材料科學和斷裂力學方面的知識比較熟悉，有工作經驗者優先；熟練掌握至少兩款仿真軟件，如：ANSYS、ABAQUS、LS-Dyna、Fluent、Moldflow等；做事認真，有較強邏輯思維能力和動手能力，具備一定獨立工作和抗壓能力；熱愛科研工作，具有良好的團隊合作精神和優秀的執行能力；英語水平CET 6 level/程度；有在廣州定居意向；協助申請國家、省、市、區各級人才補助。對于具有博士學位，符合博士后進站標準的應聘者優先推薦進站，享受博士后優厚人才補貼（除工資外，兩年56萬-76萬不等）。

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