崗位職責(zé)：
1、管理芯片和封裝產(chǎn)品新型號(hào)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的定義、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證，負(fù)責(zé)為新產(chǎn)品制定規(guī)格書和特性管控流程。
2、負(fù)責(zé)研究和設(shè)計(jì)新型外延結(jié)構(gòu)和器件，追蹤國(guó)際上一流研究成果，改善高功率半導(dǎo)體激光器件的功率、效率、光譜穩(wěn)定性、偏振態(tài)特性和可靠性
2、監(jiān)控管理量產(chǎn)產(chǎn)品的測(cè)試與可靠性數(shù)據(jù)，保證量產(chǎn)產(chǎn)品出貨質(zhì)量，向公司生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持
3、對(duì)于委外代工的產(chǎn)品，負(fù)責(zé)對(duì)委外供應(yīng)商的考察和評(píng)審，負(fù)責(zé)合作過(guò)程中的技術(shù)事宜。
4、對(duì)于客戶委托的技術(shù)合作專案， 負(fù)責(zé)制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃和管理關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)，負(fù)責(zé)合作過(guò)程中的技術(shù)事宜
5、對(duì)客戶反饋的的客訴問(wèn)題和改進(jìn)建議，提出答復(fù)和對(duì)策， 協(xié)助質(zhì)量工程師形成8D報(bào)告
6、收集市場(chǎng)信息，協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行新產(chǎn)品的籌劃
7、協(xié)助銷售部對(duì)公司產(chǎn)品進(jìn)行市場(chǎng)宣傳和推廣
任職要求：
1、光電子、激光物理、光學(xué)、測(cè)繪、半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷， 應(yīng)屆畢業(yè)生或者有工作經(jīng)歷者皆可。
2、具備使用半導(dǎo)體激光仿真軟件的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，具備深厚的半導(dǎo)體物理和激光原理的認(rèn)知知識(shí)
3、具備半導(dǎo)體激光器件方面的計(jì)算模擬方面的經(jīng)驗(yàn)， 使用過(guò)模擬軟件如PICS3D、LaserMod、Consol其中一種
4、、有責(zé)任心，工作積極主動(dòng)，性格外向，有良好的團(tuán)隊(duì)合作和客戶服務(wù)意識(shí)。
5、、有良好的思維邏輯和溝通表達(dá)能力。
6、具備半導(dǎo)體激光器、LED、光通信行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

職位類別： 產(chǎn)品技術(shù)支持/技術(shù)

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