崗位職責(zé)：
1、根據(jù)營(yíng)銷中心的銷售進(jìn)程，提供產(chǎn)品說明、客戶型號(hào)匹配、客戶應(yīng)用分析、客戶方案優(yōu)化等技術(shù)支持，增加銷售項(xiàng)目的成功率，提高銷售業(yè)績(jī)。
2、主導(dǎo)編制產(chǎn)品知識(shí)、產(chǎn)品應(yīng)用有關(guān)的培訓(xùn)教材，并對(duì)營(yíng)銷中心人員實(shí)施培訓(xùn)，提高營(yíng)銷人員對(duì)產(chǎn)品熟悉度和產(chǎn)品應(yīng)用的了解，有助于銷售業(yè)績(jī)提升。
3、負(fù)責(zé)根據(jù)客戶提供的需求或客戶樣品，通過參數(shù)測(cè)試對(duì)比、可靠性試驗(yàn)、應(yīng)用分析、芯片尺寸等技術(shù)分析，確保向客戶提供的樣品經(jīng)過精準(zhǔn)匹配，提高樣品在客戶端的通過率。
4、參與新產(chǎn)品芯片選型、技術(shù)參數(shù)設(shè)置等過程，從應(yīng)用角度提出技術(shù)優(yōu)化、工藝改進(jìn)等建議。
崗位要求：
1、專科及以上學(xué)歷，電子類、應(yīng)用物理類相關(guān)專業(yè)，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉半導(dǎo)體分立器件封裝或芯片制造工藝；
3、精通電源、MOS產(chǎn)品應(yīng)用方案及產(chǎn)品選型；
4、半導(dǎo)體行業(yè)2年以上FAE工作經(jīng)驗(yàn)。

職位類別： 單片機(jī)/ARM/CNC/DLC/DSP/FAE工程師

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