崗位職責(zé)
1、參與市場(chǎng)調(diào)研，收集和了解相關(guān)焊接工藝、電子元器件封裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)，同步改進(jìn)或引進(jìn)新工藝技術(shù)方案；
2、負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師對(duì)接溝通工作，并制定新產(chǎn)品的工藝技術(shù)方案；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化（含樣品制作），對(duì)新試制樣進(jìn)行工藝評(píng)估，輸出評(píng)估報(bào)告并提出改善意見；
4、負(fù)責(zé)新制樣品的工裝夾具設(shè)計(jì)；
5、對(duì)新材料、新工藝的可靠性進(jìn)行驗(yàn)證、匯總并形成報(bào)告。
任職資格：
1、本科以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化、工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉Office、AUTOCAD以及3D工業(yè)建模等軟件；
3、有良好的溝通能力及良好的分析與解決問題能力。

職位類別： 結(jié)構(gòu)工程師

舉報(bào)