注：此崗位必需全日制本科及以上學(xué)歷，請(qǐng)慎投

1、負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關(guān)；

2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，審核把關(guān)PCB設(shè)計(jì)原理圖；

3、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，并進(jìn)行成本控制；

4、進(jìn)行硬件產(chǎn)品打樣及各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試；

5、提供項(xiàng)目后期的技術(shù)支持，產(chǎn)品培訓(xùn)等；

6、根據(jù)產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)方案；

7、參與各種技術(shù)評(píng)審，包括硬件設(shè)計(jì)方案、原理圖、PCBLayout、硬件測(cè)試方案等，對(duì)相關(guān)設(shè)計(jì)方案的質(zhì)量把關(guān)。



崗位要求：

1、本科以上學(xué)歷，至少3年以上ARM平板或者手機(jī)等智能終端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2、精通高速電路設(shè)計(jì)，熟悉ARM系統(tǒng)架構(gòu)，有rockchip、allwinner或者M(jìn)TK硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、熟練使用Cadence的原理圖PCB設(shè)計(jì)軟件，了解EMC/EMI等知識(shí)；

4、精通模擬電子，對(duì)模擬采樣回路能夠進(jìn)行熟練設(shè)計(jì)。



注：①特殊時(shí)期線上直面、聘用

②與崗位要求不符者，請(qǐng)勿投遞

職位類別： 硬件工程師

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