1、有三年以上大型線路板行業研發、工藝或材料應用相關工作經驗；2、能夠完善材料認證體系，保證新材料能夠順利導入實際生產，對材料可靠性研究、SI研究、層壓技術能力提升等有獨到的認識；3、熟悉新材料在壓合、鉆孔、電鍍工藝流程中應用情況；4、了解信號完整性基礎知識，數字信號在PCB加工過程中影響因素，包含但不限于材料選擇、加工工藝（Stub、表面處理、混壓等）、阻抗匹配（傳輸線阻抗、過孔阻抗等）、測試技術（VNA、SET2DIL、SPP、Delta-L等），熟悉高頻高速、射頻微波材料在PCB中的應用；5、學習能力與抗壓能力強，溝通能力良好。
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