崗位職責(zé)：1、開發(fā)和驗(yàn)證公司主營(yíng)的3D產(chǎn)品器硬件部件，項(xiàng)目的實(shí)施和跟蹤，使之滿足項(xiàng)目規(guī)格要求；2、數(shù)字模擬混合電路設(shè)計(jì)，要求能熟練進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局布線；3、與軟件人員協(xié)作完成嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)調(diào)試。任職要求：1、機(jī)械微電子或電子相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。2、有硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，從事數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)2年以上的工作經(jīng)歷；3、具有實(shí)際工作成果1項(xiàng)以上，涵蓋復(fù)雜時(shí)序控制，存儲(chǔ)器控制，通訊實(shí)現(xiàn)，DSP實(shí)現(xiàn)等；4、了解或熟知圖像處理技術(shù)；5、能撰寫技術(shù)規(guī)范和文檔；6、能夠閱讀和書寫英文資料并進(jìn)行一般性口頭交流；7、有使用cadence，Protel設(shè)計(jì)電路板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8、具備良好的學(xué)習(xí)、溝通、協(xié)調(diào)及團(tuán)隊(duì)合作能力、愿意接受挑戰(zhàn)。

職位類別：

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