貴州集雋半導體科技有限公司是由訊雋科技（香港）有限公司投資注冊在貴陽綜合保稅區的外資企業，注冊資金3000萬美元，負責建設并運營貴州集雋光電顯示產業園項目，園區將打造集芯片設計、芯片測試、封裝、背光、FPC排線、切割、貼片、模組等為一體的光電顯示制造園區。園區總用地面積約6.5萬平方米（97畝），建筑面積約10萬平方米，包含研發辦公大樓、專業潔凈車間等。貴州集雋半導體產業園建設項目（一期）旨在建立一個現代化的LED顯示芯片及手機TDDI顯示驅動芯片封裝和測試基地，同時涵蓋液晶顯示配套產線，如玻璃蓋板、線路板、背光源及手機屏幕模組貼合生產線。