成都高真科技有限公司于2020年9月注冊(cè)成立，是一家半導(dǎo)體高新技術(shù)公司，由成都高新區(qū)電子產(chǎn)業(yè)局和真芯（北京）半導(dǎo)體有限公司共同投資設(shè)立，具備芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)能力，公司保有1000+ 專利，致力于芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)項(xiàng)目處于建設(shè)期，預(yù)計(jì)2021年下半年竣工。

主要經(jīng)營(yíng)范圍為：電子元器件、集成電路、集成電路芯片及產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、計(jì)算機(jī)、軟硬件及其輔助設(shè)備；存儲(chǔ)器及相關(guān)產(chǎn)品、電子信息的技術(shù)開發(fā)；電子元器件制造；集成電路制造；軟件開發(fā)；質(zhì)檢技術(shù)服務(wù)（不含進(jìn)出口商品檢驗(yàn)鑒定、認(rèn)證機(jī)構(gòu)、民用核安全設(shè)備無(wú)損檢驗(yàn)、特種設(shè)備檢驗(yàn)檢測(cè)等國(guó)家專項(xiàng)規(guī)定的項(xiàng)目）；檢測(cè)服務(wù)（不含許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目）；貨物進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物進(jìn)出口除外）；集成電路設(shè)計(jì)等。