西安聯創鋁瓷電子封裝材料有限公司是由精通差壓鑄造工藝的工程師團隊設立的，致力于研發生產鋁瓷（鋁碳化硅）電子封裝材料的高科技公司。生產工藝采用差壓鑄造工藝。
鋁碳化硅，就是把金屬鋁和碳化硅（陶瓷）2種材料結合成一種材料，從而實現卓越的性能，滿足電子封裝行業和微波通信等領域對材料的高性能要求。其價值是金屬鋁和陶瓷單獨材料的幾十倍。
全球只有幾家能夠生產，目前主要依靠日本進口。用途主要在汽車電子IGBT封裝領域，高鐵IGBT封裝，半導體IGBT封裝。
鋁碳化硅，就是把金屬鋁和碳化硅（陶瓷）2種材料結合成一種材料，從而實現卓越的性能，滿足電子封裝行業和微波通信等領域對材料的高性能要求。其價值是金屬鋁和陶瓷單獨材料的幾十倍。
全球只有幾家能夠生產，目前主要依靠日本進口。用途主要在汽車電子IGBT封裝領域，高鐵IGBT封裝，半導體IGBT封裝。
招聘職位
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0.4-1萬/月
李先生
HR
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0.6-1萬/月
李先生
HR
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0.4-1萬/月
李先生
HR
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0.6-1.2萬/月
李先生
HR
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4-8千/月
李先生
HR
提示
溫馨提示
- 公司規模：1 - 49人
- 公司性質：民營企業
- 所屬行業：鑄造廠家
- 所在地區：陜西-西安市-碑林區
- 聯系人：李先生
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：710000
工作地址
- 地址：西安市碑林區南關正街85號
